포토공정 질문있습니다.

반도체 질문은 반도체 전문가 서재범쌤에게!
정확한 답변을 위해 아래 양식에 맞춰 질문글을 작성해주세요 :)

■ 전공

■ 세부 질문 분야
(ex. 회로설계직무/양산기술직무/메모리소자/DRAM/MOSFET/포토공정/CVD 등)

반도체 전공 면접 이론- 합격의 모든것 - 포토공정

■ 상세 질문 내용
(ex. 질문을 하게 된 강의명과 챕터명 or 도서의 페이지까지 구체적으로 적어주시면 더 좋아요! 일반 질문인 경우 강의명과 도서명은 적어주지 않아도 됩니다^^)

1) Annealling을 하면 물질이 구조적으로 안정해지는 이유가 궁금합니다.

2) Bake를 하면 pr 밀도를 높여주기 때문에 pr 응력이 완화된다고 하는데 

    열을 가해주면 pr 밀도가 높아지는 이유와 이에 따라 응력이 완화되는 이유가 궁금합니다.

3) Bake를 해주면 pr의 접착력이 올라가는 이유가 궁금합니다.

4) 음성 pr이 develop시 노광된 부분에 용매가 들어가서 팽윤현상이 일어난다고 하는데

    노광된 부분에 어떻게 pr이 들어가서 팽윤현상이 일어나는지 궁금합니다.