공정에 관한 몇가지 질문

반도체 질문은 반도체 전문가 서재범쌤에게!
정확한 답변을 위해 아래 양식에 맞춰 질문글을 작성해주세요 :)

■ 전공

화학공학

■ 세부 질문 분야
(ex. 회로설계직무/양산기술직무/메모리소자/DRAM/MOSFET/포토공정/CVD 등)

photo공정의 scanner

증착공정

■ 상세 질문 내용
(ex. 질문을 하게 된 강의명과 챕터명 or 도서의 페이지까지 구체적으로 적어주시면 더 좋아요! 일반 질문인 경우 강의명과 도서명은 적어주지 않아도 됩니다^^)

안녕하십니까 선생님! 공부 중 궁금한 점이 두가지 생겨 질문드립니다.

1. scanner에서 마스크와 substrate가 반대로 이동하는 이유가 궁금합니다! 같은 방향으로 4:1의 속도로 이동하는 것과 어떤 차이가 있는지 궁금합니다.

2. Al W Ti가 각각 cvd, pvd 중 어떤 방식으로 주로 증착되는지와 이유가 궁금합니다.

제가 공부한 바로는 Al은 cvd가 어려워서 주로 pvd로 증착하는데, via hole 등의 높은 step coverage가 요구되는 곳에는 Al대신 W를 cvd를 통해 증착한다는데 맞는지 궁금합니다!(맞다면 Al의 cvd증착이 어려운 이유도 궁금합니다.) 그리고 Ti의 경우는 주로 반응성 스퍼터링, 즉 pvd를 주로 이용하는 것이 맞는지 궁금합니다.