[ 합격 스펙 ]

아주대학교 / 3.53 / 토익: , 토익스피킹: , 오픽: IH, 기타: / 사회생활 경험: SW Testing 전문 기업에서 인턴 했습니다 / 한국사검정시험: , 컴퓨터활용능력: , 기타: / KEPCO 서포터즈 7기

[ 합격 자소서 ]

[ Communication skill – 이슈 리포트의 용어 통일로 고객과의 의사소통 문제를 해결하다 ] CS 엔지니어 업무 시 이슈 해결 및 장비 개선을 위해 필연적으로 다양한 필드의 전문가들과 소통하고 협력해야 합니다. 인턴 기간, 용어 통일을 통해 고객과의 의사소통 문제를 해결하며, 고객과의 소통 시, 고객이 이해할 수 있는 용어를 사용하는 것의 중요함을 알게 되었습니다. SW 테스트 전문 기업 TBELL 인턴 기간, 고객사의 요구 사항이 적힌 기획서를 바탕으로 web 성능 테스트를 수행하고, 발견한 이슈 리포트를 고객에게 전달해 실시간으로 문제를 해결하는 과정으로 업무가 진행되었습니다. 하지만 특정 이슈에 대한 리포트가 모두 반려되었고, 확인 결과 같은 UI(User Interface)에 대한 표현 용어가 팀원들이 제출한 리포트마다 달라, 고객이 리포트를 이해하는 데 어려움을 겪었기 때문이라는 것을 알았습니다. 따라서 팀원들과 spark meeting을 제안하였고, 이를 통해 서로 사용하는 용어, 리포트 형식을 통일하였습니다. 이는 고객의 이해를 높여 빠른 피드백으로 이어질 수 있었고, 팀원 간의 의사소통 시에도 혼선이 줄어 업무 효율 향상으로 이어졌습니다. 입사 후, 충분한 소통을 통해 고객의 니즈를 빠르게 파악하겠습니다. 이를 바탕으로 고객의 관점에서 최적의 솔루션을 제시하여 공동의 목표를 이루는 CS엔지니어가 되겠습니다. [ Teamwork - 배려와 협력으로 11 : 1의 경쟁률을 뚫고 KEPCO 서포터즈에 선발되다 ] 11 : 1의 경쟁률을 뚫고 KEPCO 서포터즈로 선발된 경험을 통해 팀워크란 본인의 전문성 함양도 중요하지만, 자신의 영역을 넘어 공동의 목표 달성을 위해 서로를 배려하고, 협업 할 때 성과의 극대화로 이어질 수 있음을 배웠습니다 면접 PT를 위해 역할을 나눴지만, 업무 load가 많은 자료 조사 파트의 부담을 줄이기 위해 해당 파트의 일을 나눠 분담하기를 제안하고자 했습니다. 팀원들이 추가 업무로 부담을 느끼지 않을 수 있도록 모두의 니즈를 만족할 수 있는 절충안을 제시할 필요성을 느꼇습니다. 따라서 틈틈이 팀원들과 준비 과정 공유하기를 제안했고 , 각자의 관점에서 역할 수행에 있어 힘들었던 부분을 체크했습니다. 이를 바탕으로, 자료조사, 콘텐츠 제작, SNS 홍보 순서로 준비가 진행되어 파트별 준비 시간이 겹치지 않는 점과, 협력을 통해 수행에 어려움을 겪었던 부분의 효율 향상 가능성을 어필하여, 혼자 진행하기 부담되는 부분을 같이 해결할 것을 제시하였습니다. 이를 통해 팀원 모두의 협력을 이끌어 낼 수 있었고, 양질의 PT자료 제작으로 서포터즈에 선발될 수 있었습니다. 입사 후, 유관부서 , 동료와의 협업 시 서로를 배려하고, 협력하며 서로 윈 윈하는 CS 엔지니어가 되겠습니다 [ major - 이론, 실습을 통한 전체 공정 과정과, 장비의 이해 ] 장비 사용 중 발생한 이슈에 대응하기 위해선 각 단위 공정과 공정 전체의 flow 에 대한 이해가 바탕이 되었을 때, 효과적으로 이슈를 바라보고, 장비를 개선할 수 있다고 생각합니다 . 따라서 저는 다음과 같은 역량을 키워왔습니다, IC 프로세스를 수강하며, 각 단위 공정을 이론적으로 이해하고, 유기적으로 연결해 보았습니다. Exposure의 핵심 요소인 DOF, resolution의 파장과 NA에 따른 변화를 공부했습니다 . 서로 trade off 관계인 두 변수를 모두 개선하는 것이 반도체 직접화의 KEY point라는 것을 알았고, 이를 실현하게 해 준 immersion 기술을 찾아 공부하였습니다. 이론적인 이해에 그치지 않고, 융합 캡스톤 디자인 2에서 직접 photolithography 공정을 진행해 보았습니다. Aligner 를 수동, 자동으로 control 해보며 misalignment 이슈가 소자에 미치는 영향을 고찰했습니다. 실습을 통해 미세화된 소자의 양산이 곧 경쟁력인 반도체 시장 속에서, photolithography 공정 장비의 고도화가 미치는 중요성을 알게 되었습니다. 따라서 실습 후 DUV와 EUV장비의 구동 방식과 원리에 관해서 공부하며 노광 장비에 대한 지식을 쌓았습니다. 이를 바탕으로 193nm ArF 광원의 한계를 극복하기 위한 멀티 패터닝 기술을 공부하였습니다. 입사 후 ASML의 장비 매뉴얼과 업무 지식을 빠르게 숙지하여 노하우를 쌓겠습니다. 이와 함께 학부 시절 쌓아온 반도체 지식을 바탕으로 이슈 발생 시 최적의 솔루션으로 고객의 니즈를 만족시키는 CS 엔지니어가 되겠습니다.

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