반도체 회사의 부서

설비팀 : 반도체 설비의 유지 및 보수,개선 → 설비를 기본적으로 잘 다루어야 한다. 매뉴얼대로 잘 다룰 수 있어야 한다.

공정개발팀 : 공정개발 및 설비 개발 FEOL 공정 BEOL 공정 → 어떻게 하면 더 나은 공정을 할 수 있을 지 연구개발을 진행한다.

Measurement & Inspection : 측정과 평가나 분석을 진행한다. recipe를 set up한다던가 tool을 개발한다던가 한다. Defect Control 팀 : 불량이 나왔을 때 조정해 주는 팀. 어떤 line에 불량이 있다면 해결해주는 근거 자료를 만들어 줌.

PI(Process Integration) : 공정개발팀에서 개발된 단위 공정을 집적하여 소자 제작을 진행한다. 각 제품의 owner로써 각 project leader역할을 수행함.

CAE팀 : Simulation tool 및 Deck개발

Device팀 : 각 공정에 들어가는 소자를 다루는 팀이다. 소자의 구조를 개발하고 평가한다. PI팀과 밀접한 관계를 가지고 있다.

Test팀 : 제품의 특성 및 성능을 평가하는 역할을 수행한다. 평가 된 것들이 실제로 맞는 건지 설계팀에 물어보거나 PI팀에게도 물어보면서 다른 부서들과 굉장히 긴밀한 협업이 필요하다.

설계팀 : 설계하고 공정 쪽에 넘겨준다.

불량분석팀 : 불량적인 요소들을 중점적으로 평가한다. 안정성과 관련된 전기적/물리적인 분석을 진행한다.

DR팀 : Foundry business를 위한 세대 별 design rule을 만드는 역할. design rule을 적정선으로 정해주어야 한다. PI,공정개발팀과 협업을 통해 최선의 자유도를 부여해준다.

QR팀 : 각 제품의 신뢰성을 측정/분석하여 최종적으로 제품의 특성을 인증하는 팀

Marketing

5. 반도체 packaging 직무

packaging이라는 게 전공정을 통해 나온 칩을 자르고 하나의 칩을 가지고 배선을 시키고 쌓고(포장) 적층을 시키고 이런 일들을 한다. *** TSV : 옛날에는 배선을 바깥쪽으로 해서 연결했는데 이제는 실리콘 사이사이로 구멍을 뚫어서 연결해준다. 어떻게 보면 패키징단계에서 TSV를 통해 배선을 하면 좀 더 Compact하게 칩을 잘 패키징 할 수 있다.자ㅈ6.**

1. 반도체 장비 회사 직무 본사는 주로 외국에 있다. 분석을 잘 해야 하는 직무이다. 설비도 잘 알아야 함. 기계쪽도 잘 알아야 함. Personal Skill 에서 가장 중요한 것은 영어이다.

Field application : 고객사가 복잡한 기능을 수행하는 제품을 만들고 싶을 때 장비를 최적화해서 사용하고 싶음. 누군가 와서 설명을 잘 해줘야 함. 신제품에 대해 새롭게 set up 도 해주고 지식도 전달해 준다. 고객사가 잘 사용할 수 있게 도와준다.

Technical engineer : A,B,C 장비 중에서 문제가 생기면 CS Engineer에게 문의한다. 그 다음 cs engineer에서 해결되지 않았던 문제를 Technical engineer에게 문의한다.

1. 반도체 재료 회사 직무 디스플레이, LCD에 들어가는 재료에 대해 잘 알아야 함. 실리콘 계열 기술지원 : 엔지니어적인 지식을 바탕으로 프로젝트 이행 분석기술 생산기술
2. 반도체 EDA 설계 TOOL 개발 직무

• Synopsys : simulation과 검증 → digital 쪽에서 관여를 많이 함. design consultant : 반도체 설계 경험을 전수→경력이 어느 정도 있어야 가능. R&D : software tool을 만들기 때문에 c++ 능력 중요.

Mentor → 아날로그 디자인 tool에서 지배적, 전체적인 tool 시장에서 mentor가 크다.