엔지닉 반도체 공정 기술 직무 3차시 학습하였습니다! 반도체 분야의 직무에 대해 그림을 통한 상세한 설명으로 기본 개념을 얻어갔습니다!

요약본

## 반도체 회사 부서
- 설비팀 : 설비 유지 및 보수, 개선
- 공정 개발팀 : FEOL, BEOL, Measurement&Inpection, Defect Control
- Process Integration (PI) : 공정 설계 
- CAE : 시뮬레이션 툴 댁
- 디바이스 팀
- 테스트 팀
- 설계 팀
- 불량분석팀
- DR 팀
- QR 팀
- 마케팅 팀

## 패키징 직무
TSP 
CS(커스터머 서포트) 엔지니어, 필드 어플리케이션 엔지니어, 테크니컬 서포트 엔지니어 => 영어 의사소통가능, 고객 지향해야함