2강에서는 반도체 산업을 업종(회사 유형)에서 제품 흐름, 직무로 이어지게 정리한 점이 가장 도움이 됐습니다. 회사 유형을 IDM, Fabless, Foundry, Packaging, 공정 장비 회사, 공정 재료 회사, EDA로 분류하고, 각 업종이 밸류체인에서 맡는 위치가 달라 필요한 역량도 달라진다는 흐름이 명확했습니다.

또한 제품 프로세스를 Design Infrastructure, Product Design & Implementation, Product Materialization 단계로 나눠 공정개발과 PDK·IP부터 설계 구현(SoC 통합, 합성, P&R, DRC/LVS/DFM), 그리고 실리콘 제조-EDS-패키지-테스트까지 큰 그림을 잡게 해줬습니다. 이 틀 안에서 회로설계는 Fabless/IDM, 공정설계·공정기술은 Foundry/IDM과 연결된다는 점을 확인했습니다.

이번 강의를 통해 반도체 공정기술과 반도체 공정설계를 준비할 때 단순히 반도체 8대공정을 외우는 것보다, 어떤 회사에서 어떤 단계의 일을 하는지부터 아는것이 중요하다는 것을 느꼈습니다.