오늘은 반도체 회사 구조와 직무에 대해 정리하는 시간을 가졌다. 특히 IDM, Fabless, Foundry, Packaging, 장비/소재 회사로 나뉘는 산업 구분이 인상 깊었다. 단순히 반도체를 설계하거나 생산하는 것만 있는 줄 알았는데, 칩을 설계하는 Fabless, 실제 생산을 맡는 Foundry, 후공정을 담당하는 Packaging 등 세분화된 역할이 있다는 점이 중요했다.

또한 공정설계와 공정기술의 차이도 배웠는데, 공정설계는 새로운 소자 개발과 최적 레이아웃, 마스크 개발 등을 통해 새로운 공정을 만들어내는 역할이고, 공정기술은 이미 만들어진 공정을 현장에 적용해 생산성과 수율을 높이는 역할임을 알게 되었다. 이 과정에서 화공열역학, 유체역학, 반도체 재료, 플라즈마 물리 등 화공 기반 전공지식이 많이 활용된다는 점도 확인할 수 있었다.

앞으로 스터디에서는 실제 면접에서 나오는 질문과 연결하여, 각 직무가 요구하는 전공지식을 정리하고자 한다. 이번 정리 덕분에 반도체 공정설계 직무와 내가 가진 전공 역량을 어떻게 연결할 수 있을지 구체적인 그림이 조금 보였다