오늘은 <엔지닉>에서 하는 <반도체 공정기술>에 대해 학습했습니다. 그 중에서도 각 기업별 직무면접 절차와 면접이 어떻게 진행되는지를 한눈에 알아볼 수 있었습니다. 예를 들어 삼성전자의 경우 직무관련 면접에서 즉줌즉답식 면접과 면접관에 따른 편차가 심하다는 사실을 알 수 있었습니다. 그리고 학습관련 책에서는 비전공자와 전공자를 나누어 학습에 편리성을 증가시켰는데 그 중에서도 각 공정별로 정리되어 학습이 용이했습니다. 예를 들어 포토공정에서는 세부공정에 대해 이해하고 각 파라미터의 정의 및 적용범위 그리고 각 공정별 핵심 키워드에 대해 알 수 있었습니다. 제 생각에 저는 이론 상에서는 아는 지식을 실제 실무에 잘 적용할 수 있을까라는 의문점이 항상들었지만 이번 학습을 통해서 말하는 방식을 배워 실제 면접에 응용할 수 있을 것 같다는 생각이 듭니다.