이번 엔지닉 강의를 통해 반도체 회사가 IDM, Fabless, Foundry, Packaging, 장비·재료 회사 등으로 나뉘고, 각 회사별 직무 역할이 다르다는 점을 알 수 있었습니다. 특히 윈스펙 강의에서 반도체 공정설계는 제품 요구 성능에 맞춰 반도체 8대공정의 순서와 조건을 설계하고, 반도체 공정기술은 개별 공정의 조건을 개선하며 수율과 품질을 높이는 직무라는 점이 인상 깊었습니다. 공정설계에서 Run Sheet를 만들고 공정기술에서 세부 조건을 최적화한다는 설명을 들으니 두 직무의 차이가 더 명확해졌습니다. 앞으로 반도체 취업을 위해 반도체 공부 방향을 직무별로 나누고, 반도체 강의 내용을 바탕으로 화공·재료 과목도 함께 보완해야겠다고 느꼈습니다.