전체글
[엔지닉x윈스펙] 반도체 3일완성 빡공스터디 후기 학습일지 2
반도체 3일 완성 빡공스터디를 통해 산업 전반의 직무 구조와 부서별 세부 메커니즘을 명확히 정립할 수 있었다. 특히 공정개발(TD)이 실질적인 단위 공정의 한계를 극복하고 기술을 구현하는 데 주력한다면, PI(Process Integration) 부서는 소자 제작의 전체 플로우를 설계하고 조율하는 공정 설계의 핵심 역할을 수행한다는 점을 확실히 체득했다. 향후 공정개발팀에서 트랜지스터를 형성하는 FEOL이나 금속 배선을 연결하는 BEOL 중 한 분야를 선택해 깊이 있는 전문성을 확보하고 싶으며, 수율 관리의 키를 쥐고 있는 계측 및 검사Measurement & Inspection분야의 신규 레시피 설정과 툴 개발 과정 역시 심도 있게 탐구할 계획이다.
최근 전공정의 미세화 난제를 해결할 열쇠로 급부상 중인 패키징(TSP) 분야의 성장세 또한 매우 인상적이었다. 삼성전자가 TSP 직무를 별도로 운영하며 기술력을 강화하고 있는 만큼, 제품의 가치를 극대화하는 패키지 제품 개발과 디자인에 큰 흥미를 느꼈다. 이를 위해 회로이론과 전자공학 등 기초 전공 공부를 병행하며 패키징 공정 설계 역량을 탄탄히 다질 것이며, 강의 중 확인한 천안, 온양 등 주요 거점 사업장의 지역적 특성도 확인해보고자 한다.
스터디 후반부에 강조된 EDA(Electronic Design Automation) 설계 툴 개발 직무는 반도체 자동화 추세 속에서 필수 불가결한 영역임을 깨달았다. 이 직무에서 요구하는 여러 기술 분야를 확인했는데, 관련 툴 활용 능력을 배양함은 물론,영어 실력과 공학적 분석 역량을 갖추고자 한다.
작성자 인내하는참새0100
신고글 [엔지닉x윈스펙] 반도체 3일완성 빡공스터디 후기 학습일지 2
욕설/비하 발언- 음란성
- 홍보성 콘텐츠 및 도배글
- 개인정보 노출
- 특정인 비방
- 기타
허위 신고의 경우 서비스 이용제한과 같은
불이익을 받으실 수 있습니다.
1
댓글