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[엔지닉x윈스펙] 반도체 3일완성 빡공스터디 스터디 후기 학습일지 1
이번에 엔지닉 반도체 빡공 스터디 강의를 통해 반도체 기업의 면접 절차와 직무별 핵심 역량을 심도 있게 학습했다. 특히 평소 관심 있던 공정기술과 공정설계의 차이점을 명확히 이해한 것이 큰 수확이었다. 파운드리 사업부에서는 IP 개발과 게이트(Gate) 구현 방식이 상이하므로, 공정기술 엔지니어라도 회로 설계에 대한 깊은 이해가 필수적임을 깨달았다. 이에 따라 회로 이론 학습에 더욱 매진하기로 다짐했다. 또한, 가고자한 분야가 플라즈마, 진공이었는데, 기본으로 깔려야한다고 언급하셨다. 가고자 하는 분아가 기본인 파트라면 더 전문 지식이 필요함을 배우게 됐다.
더불어 새롭게 접한 Design Automation(설계 자동화)과 EDS(전기적 특성 검사) 분야에 대해서도 심층적으로 탐구하여 직무 선택의 폭을 넓히고자 한다. 설계 효율을 높이는 자동화 도구와 수율 향상의 핵심인 EDS 공정을 체계적으로 공부함으로써 반도체 생태계 전반을 아우르는 시각을 갖출 계획이다.
또한, 공정기술 직무는 단순 공정 관리를 넘어 품질 관리 역량이 중요함을 알게 되었다. 향후 미니탭(Minitab)과 같은 통계 분석 툴을 익히고, 강의에서 강조된 공정 체험 실습에 적극 참여하여 이론과 실무를 겸비한 엔지니어가 되려면 언급된 기술에 대해 더 지식을 높이고 후에 심층면접에서 즉문즉답하기 위해 해당 분야에 대한 전문지식에 대한 완성도를 높이고자 한다.
#반도체 공정기술 #반도체 공정설계
작성자 인내하는참새0100
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