[엔지닉X원스펙] 반도체 스터디 2일차

 

반도체 회로설계,공정설계,공정기술 직무에 대해 알아볼 수 있는 시간이었다.

 

업종별 반도체 회사 분류

• IDM : 설계 + 파운드리 (인텔, 삼성, 하이닉스)
• Fabless : LSI, AMD, Nvida,Qualcomm, 인력에 의한 산업
• Foundry : 삼성, TSMC, 장비 투자에 의한 산업, 전공정 주로 담당
• Packaging company : 후공정 주로 담당
• Process Equipment company : IDM,Foundry 회사에 공급, ASML,AMAT, LAM, TEL
• Process Material company : 소재 공급 회사
• Design Automation company : IDM, Fabless 회사에 제공, 시뮬레이션 툴 제공, 라이센스 제공

-파운드리

파운드리 회사에서 새로운 공정개발을 해낸다면 (Process Technology Development) PDK라는 libray development를 만들어 아날로그/디지털 ip 디자인을 만들게 된다. 그 후 이를 팹리스 회사에 제공하여 회로설계에 사용되게 된다. (대표적으로 SRAM의 경우 팹리스에서 설계하는 것보다 파운드리에서 칩이나 레이아웃 단계에서 자체적으로 설계하는 것이 더 뛰어난 성능을 보여주는 ip이다.)

 

-팹리스

파운드리에서 제작한 아날로그/디지털 Hard IP와 팹리스회사에서 제작한 디지털 Soft IP 를 이용해 SoC integration을 한다→ 다양한 IP를 결합해 특정한 동작을 하는 회로를 만드는 것

그 후 synthesis를 통해 gate level에서 합성 후 P&R 과정 layout이 나옴. physical design을 거친다.

P&R 후 physical design 검증을 실시(DRC(디자인룰체크, 실제 칩으로 양산될 때 노이즈가 발생하지 않는가?) ,LVS(합성과 P&R전후로 바뀐게 없는지 체크),DFM(양산을 고려한 설계)) 

-파운드리

OPC/ORC, Mask 준비

silicon fabrication 으로 5대공정 들어간다.

후공정

반도체 회사 직무 소개

 

회로설계- 메모리사업부

 

회로설계- 파운드리사업부

공정설계 - 메모리사업부

반도체 종류별로 공정 프로세스를 설계하고 소자와 최적 레이아웃 및 마스크 개발하는 직무

 

공정설계 - 파운드리사업부

공정설계를 하는 파운드리에서 SRAM은 개발해서 팹리스에 제공해야함

공정설계에서 실제로 사용하는 run sheet을 작성한다.

각 공정에 따른 step을 setup해주고 각 컨디션 정의→ 타겟을 설정해 체크한다.