빡공스터디 3일차 학습을 통해 반도체 기업 내 다양한 부서 구조와 역할을 보다 구체적으로 이해할 수 있었습니다. 강의에서는 설비, 공정개발, PI, CAE, Device, Test, 설계, 불량분석 등 여러 팀이 각각 어떤 기능을 담당하는지 설명해주었고, 이를 통해 하나의 반도체가 만들어지기까지 얼마나 많은 전문 분야가 유기적으로 협력하는지 알 수 있었습니다.

특히 Packaging 직무에 대해서는 단순한 후공정이 아니라, 성능과 신뢰성을 동시에 만족시키기 위한 구조 설계와 공정 개발이 핵심이라는 점이 인상적이었습니다. 또한 반도체 장비 회사는 생산 공정을 직접 수행하기보다는 장비 운영과 유지보수, 공정 안정화를 지원하는 역할을 한다는 점도 새롭게 이해하게 되었습니다.

재료 회사의 경우에는 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 소재를 개발하고 분석하는 업무를 수행하며, 기술 기획이나 분석 기술과 같은 직무도 중요한 역할을 한다는 것을 알게 되었습니다. 더불어 EDA 설계 Tool 개발 직무는 반도체 설계 자동화를 위한 소프트웨어를 만드는 분야로, 코딩 능력과 개발 경험이 핵심 역량이라는 점도 인상 깊었습니다.

이번 3일차 강의를 통해 반도체 산업 전반과 직무에 대한 이해도가 한층 높아졌으며, 특히 제가 희망하는 반도체 공정설계 및 반도체 공정기술 직무에서 요구되는 역량과 실제 업무를 보다 명확하게 파악할 수 있었습니다. 앞으로 어떤 방향으로 준비해야 할지 기준을 세우는 데 큰 도움이 된 의미 있는 학습이었습니다.