엔지닉 반도체 3일 완성 빡공스터디 by 윈스펙

1일차 주요 학습 내용 : 각 회사 별 직무 면접 방식, 기출 문제 경향, 교재 구성, 반도체 학습 범위, 학습 plan 방법

1. 직무 면접 절차

삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 간 면접 방식의 차이점을 알게 되었다.

2. 기출 문제 경향

전공별로 출제되는 내용에 대해 알게 되었고, 지원하는 직무에 따라 어느 과목을 더 집중해서 반도체 공부해야하는지 알게 되었다.

반도체 공정설계 직무 경우 신소재 전공은 응력, 반도체 재료를, 화학공학 전공은 화공 열역학, 화공 유체역학을, 기계 전공은 4대 역학과 요소 설계에 집중해야한다.

반도체 공정기술 직무 경우 신소재 전공은 응력, 반도체 재료를, 화학공학 전공은 화공 열역학, 화공 유체역학을, 기계 전공은 4대 역학과 요소 설계를, 모든 전공에서 플라즈마와 진공에 집중해야한다.

3. 학습 범위

소자 / 공정 

각 학습 범위 중 지원할 직무에 따라 기초 혹은 심화 학습 정도가 다르다는 것을 알게 되었고, 어느 정도, 수준으로 공부를 해야하는지 알 수 있었다.

특히, 공정설게 직무라면 소자 파트를 심화학습해야하는데 MOSFET의 동작원리와 차단/선형/포화, 핀치 오프의 정의 정도는 필수로 알아야 하며, drain 전류의 포화 원인이나 drain 전류 요소 등에서 알아야 한다.

공정기술 직무라면 세부 공정(반도체 8대 공정)에 대해 깊게 공부해야하는데 예를 들어 포토 공정이라면, HMDS의 반응/표면에너지/접촉각, PR에 대한 상세한 공부 등이 필요하다.

반도체 취업 준비를 위한 기초적인 강의로서 많은 도움이 되었다.