엔지닉 반도체 3일완성 빡공스터디 2일차_ 후기 | 반도체 공정기술, 공정설계 직무에서는 반도체 산업 구조와 직무별 역할에 대해 체계적으로 정리할 수 있는 시간이었다. 그동안 IDM, 팹리스, 파운드리라는 용어를 단편적으로만 알고 있었는데, 설계 준비 → 실제 칩 설계 → 칩 생산이라는 산업 구조 흐름으로 이해하니 전체 그림이 명확해졌다.

특히 IDM은 설계부터 생산까지 수행하는 기업이며, 팹리스는 설계에 집중하고, 파운드리는 전공정(Fab)을 통해 웨이퍼에 회로를 형성하는 역할을 한다는 점, 그리고 후공정(Packaging)에서 웨이퍼 절단(Dicing)과 패키징이 이루어진다는 점을 구조적으로 이해할 수 있었다. 또한 장비(ASML 등), 소재, 설계 자동화(EDA) 기업까지 포함한 밸류체인을 통해 반도체 산업이 단일 기업이 아닌 유기적인 생태계로 구성되어 있음을 알게 되었다.

앞으로 하루 더 남았는데 이해 안되는 부분이 꽤 많았던 것 같다. NCS수료증 이수를 위해 반도체 공부를 좀 더 열심히 하며 힘내야겠다.