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[엔지닉X윈스펙] 반도체 빡공스터디 96기 반도체 공정기술·반도체 공정설계로 본 반도체 회사 부서와 직무 구조 이해
이번 학습에서는 엔지닉과 윈스펙 반도체 강의를 통해 반도체 회사 내부 부서와 직무 구조를 중심으로 반도체 공정기술과 반도체 공정설계가 실제 조직에서 어떻게 연결되는지 정리했다. 설비팀은 공정 장비의 유지·보수와 안정화를 담당하고, 공정개발팀은 FEOL·BEOL 공정과 Measurement, Defect Control을 통해 핵심 공정을 개발해 PI팀에 제공한다는 점이 인상적이었다. 특히 PI(Process Integration)팀은 단위 공정을 통합해 실제 소자를 제작하며, 제품 단위 Owner이자 Project Leader 역할을 수행한다는 점에서 반도체 제조의 중심 역할임을 이해할 수 있었다.
또한 CAE팀의 시뮬레이션 기반 특성 예측, Device팀의 소자 구조 개발, Test·불량분석·QR팀의 평가와 신뢰성 검증 과정을 통해 하나의 반도체 제품이 양산되기까지 얼마나 많은 협업이 필요한지 알게 되었다. Packaging 직무에서는 칩과 시스템을 연결하는 Package 설계·공정·신뢰성 분석이 중요하다는 점을 배웠고, 반도체 장비·재료·EDA 회사 직무까지 확장해 산업 생태계를 구조적으로 이해할 수 있었다. 이번 반도체 공부를 통해 단순 공정 암기가 아니라 반도체 8대공정이 조직과 직무로 어떻게 구현되는지를 이해하게 되었으며, 향후 반도체 취업을 목표로 반도체 교육과 반도체 강의를 지속적으로 수강하며 부족한 공정 이해도를 보완할 계획이다.
작성자 귀여운비행기1665
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