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[엔지닉X윈스펙] 반도체 빡공스터디 96기 반도체 공정기술·반도체 공정설계 구조 정리 | 엔지닉 반도체 산업 이해
이번 학습에서는 엔지닉과 윈스펙에서 제공하는 반도체 강의를 통해 반도체 산업의 전체 구조와 직무 흐름을 정리했다. 특히 반도체 회사가 IDM, Fabless, Foundry, Packaging, 장비·소재·EDA 회사로 구분되고, 각 업종이 제품 개발 과정에서 어떤 역할을 수행하는지 단계별로 이해할 수 있었다. Design Infrastructure부터 Product Design & Implementation, Product Materialization으로 이어지는 흐름을 통해 반도체 공정기술과 반도체 공정설계가 단절된 영역이 아니라 긴밀히 연결된 과정이라는 점이 인상 깊었다.
또한 반도체 회로 설계, 공정 설계, 공정 기술, 설비 기술 직무별로 실제 수행하는 업무와 요구되는 역량을 비교하며 정리했다. 회로 설계 직무는 Digital/Analog IP 설계와 검증이 중심이고, 공정 설계 직무는 소자 구조와 Layout, Mask 설계를 통해 칩의 성능을 구현하는 역할임을 알 수 있었다. 공정 기술과 설비 기술 직무는 반도체 8대공정을 기반으로 실제 제조 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 초점이 맞춰져 있었다. 이번 반도체 공부를 통해 단순 직무 명칭이 아닌 산업 전체 관점에서 역할을 이해할 수 있었고, 향후 반도체 취업을 목표로 부족한 전공과 공정 이해도를 보완하며 반도체 교육과 반도체 강의를 지속적으로 수강할 계획이다.
작성자 귀여운비행기1665
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