이번 <엔지닉> <원스펙> 강의를 들으면서 <반도체 공정기술>과 <반도체 공정설계> 면접이 단순 암기보다 “원리→현상→해결” 흐름으로 설명하는 능력을 본다는 걸 확실히 느꼈다. MOSCAP/MOSFET, Vt, SCE(DIBL·punch-through) 같은 개념이 왜 수율/누설/신뢰성 문제로 이어지는지 연결해서 이해할 수 있었고, 리소그래피에서는 PR/PEB, O/L 측정, Resolution–DOF trade-off를 공정 관점으로 정리한 점이 특히 도움됐다. 다만 아직 <반도체 8대공정>을 한 번에 구조화해 말하는 연습이 부족하고, 꼬리질문에 즉답하는 속도도 더 끌어올려야 한다는 부족함을 느꼈다. 앞으로는 학습 노트로 <반도체 공부>를 반복하며 예상질문을 키워드로 정리하고, 제 프로젝트 경험을 공정 문제 정의–원인 분석–개선안 제시로 말하는 훈련을 하겠다. <반도체 취업>과 <반도체 채용>을 목표로 최신 공정 이슈도 꾸준히 업데이트하며 실전 답변 완성도를 높이겠다.