#반도체 공정기술 #반도체 공정설계

학습 요점 정리(요약)

이번 학습을 통해 "반도체 공정기술" 직무가 요구하는 전공지식의 범위와 깊이를 보다 명확하게 정리할 수 있었다. 특히 MOSCAP/MOSFET 동작, 문턱전압과 전하 분포, Short Channel Effect(DIBL, punch-through 등)처럼 면접에서 자주 등장하는 핵심 개념들이 단순 암기가 아니라 “현상–원인–해결 방향”으로 연결되어야 한다는 점이 가장 도움이 되었다. 또한 리소그래피 파트에서는 PR/PEB/EBR, O/L 측정, Resolution–DOF trade-off, Stepper/Scanner 차이와 최신 EUV 이슈(광원, DBR, 마스크, pellicle, PR)까지 면접에서 어느 수준으로 묻는지 감을 잡을 수 있었다.

앞으로는 학습 노트를 기반으로 핵심 개념을 반복 정리하면서, 재료·공정·설비 관점에서 동일 이슈를 설명하는 연습을 병행할 계획이다. 더불어 실험·프로젝트 경험을 공정기술 직무(수율/불량/공정조건 최적화) 관점으로 재해석해 “내 경험 → 공정 문제 정의 → 원인 분석 → 개선 방향” 구조로 말할 수 있도록 면접 답변을 준비하겠다. 최신 공정 트렌드(EUV, PR, 결함/검사 이슈)도 지속적으로 업데이트하며 실무 이해도를 높이고 취업 경쟁력을 강화하고자 한다.