빡공스터디 2일차 완료! 오늘은 본격적으로 반도체 8대 공정의 전반적인 흐름을 훑었는데, 확실히 혼자 책 볼 때보다 실무적인 관점에서 접근하니까 이해가 훨씬 잘 되는 것 같음. 반도체 공정설계, 반도체 공정기술 관점에서 각 공정이 다음 단계에 어떤 영향을 주는지 연계해서 생각해보는 과정이 꽤 흥미로웠음.

어제 공부법 강의에서 들은 대로, 단순히 공정 순서를 외우는 게 아니라 '왜 이 공정이 필요한가'에 집중해서 공부하려고 노력함. 특히 웨이퍼 제조부터 산화, 포토 공정까지 이어지는 흐름을 정리하면서 엔지니어가 각 단계에서 맞닥뜨릴 수 있는 변수들이 얼마나 많은지 체감할 수 있었음. 4학년 전공 수업 때 대충 넘겼던 부분들이 실무에서는 수율에 직결되는 핵심 요소라는 걸 알게 되니 정신이 번쩍 드네.

아직 공정별 세부 파라미터나 장비 특성까지는 완벽히 내 걸로 만들지 못해서 좀 아쉽긴 함. 그래도 오늘 정리한 노트를 다시 보면서 부족한 개념들을 보완하고, 내일 배울 식각이나 박막 공정도 미리 예습해 볼 생각임. 스터디 루틴대로만 하면 금방 실무 감각 익힐 수 있을 듯