엔지닉에서 강의하는 반도체 3일완성 빡공 스터디 강의내용! 짧은 시간 안에 반도체 공정기술, 반도체 공정설계에 대한 설명과 반도체 직무로의 취업 방향성을 전부 잡아주셔서 좋았습니다!

# 강의 내용 

## 1. 직무 면접 절차
- 삼성 : 비대면, 인성/직무 면접 별도 진행, 석사 이상 논문 PT 없음
- 하이닉스 : 대면, 인성/직무 병향, 석사 이상 논문 PT 진행
- 공통점 : 즉문 즉답 형식, 면접시간 10-20분, 면접관 3:1

## 2. 기출 문제 경향
- 하이닉스 : PT 직무 위주 문제 출제, 설명형 문제 출제 빈도 높음, 다양한 난이도, PT 후 꼬리물기 질문이 있음, 인성(임원) 면접에서도 직무 관련 질문 가능
- 삼성전자 : 즉문즉답식 면접, 면접관에 따른 편차 심함, 선호 직무, 직무 관련 자소서 내용 위주 질문, 반도체 및 전공 지식 문제는 중-하 닌이도, 주로 설명형 문제

### 전공 관련
- 회로 설계, 공정 설계, 공정 기술, 설비 기술
- 신소재 : 공정 설계, 공정 기술 위주, 응력 반도체 재료
- 공통 : 플라즈마, 진공

## 3. 교재 구성 및 온라인 강의 소개
### 책 구성
기초, 소자, 공정 분야
- 기초 : 1, 2
- 소자 : 수동소자, PN접합, 금속-반도체 접합, MOS Cap, MOSFET, 메모리
- 공정 : 반도체 공정 기초, 포토, 식각, 박막, 금속배선, 산화, 확산, 이온주입, CMP, 세정

### 학습 범위
평가 및 분석 직무(PE,QC QA)는 스펙트럼이 상대적으로 넓음 (심화는 x?)

#### 회로
- 기본 : 회로이론, 전자회로
- 심화 : 아날로그 디지털, 메모리회로, 레이아웃, 최신기술동향
#### 소자
- 기본 : 다이오드, MOSFET, Cap, 메모리 소자 구조/동작원리
- 심화 : 상기 소자들의 소자 & 공정 측면 이슈 및 해결책/ 최신 기술 동향
#### 공정
- 기본 : 반도체 8대 공정 기초
- 심화 : 공정 별 이슈 및 해결책 / 최신 기술 동향
#### 설비
- 기본 : 8대 공정 별 기본 장비 구조/동작원리
- 심화 : 장비 별 주요 모듈 불량 원인 및 대책/최신 장비 기술 동향
#### 전공
- 각 전공별 전필 위주 공부

4. 학습 범위

## 5. 학습 플랜 및 방법
### 시즌 전
- 직무 선택 (확실한 동기 찾기) > 선택한 직무 관련 경험 쌓기 및 광범위한 학습
- 강의 + 이론서 + 학습 노트 + 반복/이해/암기
- 전공별 수준 학습 : 해당 전공의 기본적인 내용(법칙, 이론, 중요 수식) 기반, 반도체 직무와의 관련성 (활용성) 도출

### 시즌 중(서류 제출 ~ 면접)
- 면접 실전 준비 > 자소서 내용 및 선호 분야 집중 학습
- 툴 : 학습 노트 반복 학습, 실전서, 단기강의, 모의 면접
- 방법 : 예상문제/꼬리질문 도출/ 풀이
- 키워드 형식으로 답변 작성 / 연습
- 발표연습 <> 모니터링 (녹음, 녹화, 모의 면접)
- 마인드 컨트롤