2강 요약
좋은코뿔소4903
2026.01.07 23:24
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목차
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직무 면접 절차(하이닉스/삼성전자)
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기출 문제 경향
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교재 구성 및 on-line 강의 소개
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학습 범위
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학습 plan 및 방법
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문제 경향
- sk하이닉스 : pt는 직무 위주 문제 출제, 설명형 문제 출제 빈도 높음, 다양한 난이도, pt후 꼬리물기 질문, 인성(임원) 면접에서도 직무 관련 질문 가능
- 삼성전자 : 즉문즉답식 면접, 면접관에 따라 편차 심함, 선호직무, 직무 관련 자소서 내용 위주 질문함, 반도체 및 전공 지식 문제는 하이닉스보다는 난이도가 낮다. 설명형임.
기계공학과 기준 직무별 물어보는 것들
| 공정설계 | 공정기술 | 설비기술 |
|---|---|---|
| 4대역학 | 4대역학 | 4대역학 |
| 플라즈마,진공 | 플라즈마,진공 |
| 필요기술/직무 | 회로설계 | 공정설계 | 공정기술 | 설비기술 | 평가/분석 | 세부내용 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 회로-기본 | O | O | 회로이론, 전자이론 | |||
| 회로-심화 | O | 아날로그, 디지털, 메모리 회로, Layout, 최신 기술 동향 | ||||
| 소자-기본 | O | O | O | Diode, MOSFET,Cap,메모리 소자 구조/동작원리 | ||
| 소자-심화 | 상기 소자달의 소자&공정 측면 issue 및 해결책/최신 기술 동향 | |||||
| 공정-기본 | O | O | O | 반도체 8대 공정 기초 | ||
| 공정-심화 | O | O(분석) | 공정 별 issue 및 해결책/최신 기술 동향 | |||
| 설비-기본 | O | 8대 공정 별 기본 장비 구조 및 동작 원리 | ||||
| 설비-심화 | O | 장비 별 주요 module 불량 원인 및 대책/최신 장비 기술 동향 |
공정-포토공정
비전공자 기준
| 세부공정 | 파라미터 | 설비 | RET | 최신기술(EUV) | |
|---|---|---|---|---|---|
| - 비전공자/공정설계/평가 및 분석/기타 | 포토 공정 정의 | ||||
| 순서 및 목적 | |||||
| (HMDS→PR도→S/B→정렬/노광→PEB→현상→H/B→검사(DI)) | 해상도, DOF정의 | ||||
| 영향 인자/원리 | 광원 발전 역사 | ||||
| Track 시스템? | |||||
| 접촉 → 근접 → 투사 | 파장 감소 | ||||
| NA 증가 | |||||
| k 감소 |
- 정의 및 간략 원리
- OAI, PSM, OPC, ARC, MP | 도입 이유 광원(람다) 광학계
- 진공, 반사경 반사형 마스크 |
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작성자 좋은코뿔소4903
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