이번 엔지닉X윈스펙 반도체 교육 강의에서는 반도체 취업과 반도체 채용에 대한 내용을 배웠다. 각 직무별로 하는 일과 필요한 전공과목에 대해 배웠다. 특히 공정 기술과 공정 설계의 직무 차이가 뭔지 궁금했는데 그 차이를 명확히 알게 되었다. 두 직무 모두 화학 공학이나 재료와 관련된 지식이 필요하기 때문에 앞으로 화학과 재료 분야 관련 반도체 공부를 더 해야 할 것 같다.

강의 내용

IDM: 설계, chip (삼성, 인텔, 하이닉스)
Fabless Company: 회로 설계 (LSI, AMD, Nvidia, Qualcomm), 인력중심
foundry Company: Fabless company에서 설계한 회로를 받아서 chip으로, 공정 라인 개발(전공정까지), 공장, 장비 중심->자본중심(TSMC)
Packaging Company: 후공정 회사, 규모가 작음
Process Equipment Company: 공정 step 장비 개발, IDM, Foundary 회사에서 사용하는 장비
Process Material Company: 반도체를 반드는 재료들(웨이퍼, gas, 빛)

Design Automation Company: 사전 시뮬레이션을 할 수 있는 tool 개발(라이센스 거래)

SRAM: 파운드리 회사가 최적화된 회로로 구성 가능

공정 설계: 각 단위에 알맞는 프로세스 설계(공정 순서, 공정 재료, 조건 설계, tool을 사용해서), mask, layout 개발, 배선이 가늘고 정확하게 나오도록, SRAM 개발, 각 공정별로 조건과 tool을 정하고 target도 알려줌
공정 기술: 하나의 공정에 집중, 각 공정 단계의 문제를 개선해 수율 향상, 공정 단순화, 공정 설계에서 준 조건을 변경