오늘은 반도체 산업의 전체 구조를 이해하며, 회사별로 어떤 역할을 담당하는지 배웠다.

 

• IDM(Integrated Device Manufacturer): 설계부터 제조까지 모든 과정을 담당하는 기업으로, 대표적으로 삼성전자와 인텔이 있다.

• Fabless: 설계만 담당하고 제조는 외주를 맡기는 회사로, 시스템 반도체 중심이다.

• Foundry: 실제 생산을 담당하는 제조 전문 기업으로, 대표적으로 TSMC, 삼성 파운드리 등이 있다.

• Packaging, 장비, 재료, EDA Tool 등으로 이어지는 후공정 및 협력업체 구조도 함께 학습했다.

이를 통해 반도체 산업이 하나의 거대한 생태계로 연결되어 있으며, 각 기업의 역할이 서로 긴밀하게 연관되어 있음을 알게 되었다.

반도체 산업 내 다양한 직무에 대해 구체적인 역할과 필요 역량을 배웠다.

 

• 회로 설계 직무: 메모리와 시스템 반도체의 회로를 설계하며, Digital/Analog 회로 설계 및 Simulation, Layout 수행.

• 공정 설계 직무: 반도체의 구조 및 패턴(Layout, Mask 등)을 설계하고 공정 흐름을 최적화.

• 공정 기술 직무: Etch, CMP, CVD, Metal 등 공정 단계를 개발·관리하며 수율 개선 및 장비 조건 최적화를 담당.

• 설비 기술 직무: 장비의 유지보수 및 자동화 시스템 구축, Smart Factory와 Big Data 기반의 예측정비(PM) 수행.

직무별 세부 역할을 비교하며, 각 직무가 반도체 생산 공정의 어디에 속하는지 명확히 파악할 수 있었다.

 

• 회로 설계 직무(메모리/파운드리): DRAM, Flash, SoC 설계 및 검증 과정에서 Digital과 Analog 구분의 중요성을 배웠다. Logic Gate, Simulation, Layout 등 실제 설계 흐름을 통해 회로 설계가 단순한 회로 그리기가 아니라 시스템 전체 성능에 직접적인 영향을 미친다는 점을 이해했다.

• 공정 설계 직무: 트랜지스터 구조와 Mask Layout의 관계, 미세공정에서의 선폭(Lithography) 제어의 어려움을 학습했다. 실제 공정표를 통해 PR 공정, Bake, Etch, Measurement 등 세부 공정 순서를 파악함으로써 반도체가 미세한 단위의 정밀 제어로 생산된다는 점을 실감했다.

• 공정 기술 직무: 각 공정 단계를 안정적으로 유지하기 위한 장비 Condition 관리와 Recipe 최적화가 중요함을 배웠다. Etch, CVD, Metal 등 핵심 공정기술이 어떻게 연결되는지 이해하게 되었다.

• 설비 기술 직무: 장비의 이상 감지 및 자동화 시스템 개발에 필요한 SW·데이터 분석 능력의 중요성을 인식했다. 특히 Smart Maintenance 및 Predictive Maintenance 개념을 통해 공정 효율성과 품질 개선이 데이터 기반으로 발전하고 있음을 느꼈다.

이번 강의를 통해 단순히 반도체 회사가 아닌, 그 안에서 어떤 직무가 실제 제품의 완성과 성능 향상에 기여하는지를 구체적으로 이해할 수 있었다.

특히 회로 설계와 공정 설계는 이론과 실무가 밀접하게 연결된 분야이며, 설비 및 공정 기술은 데이터 기반의 분석력이 필수라는 점이 인상 깊었다.

앞으로 반도체 산업 내에서 어떤 직무가 나의 적성과 흥미에 부합하는지 구체적으로 탐색해보는 계기가 되었다.