[반도체스터디89기_1일차]반도체 공부법_반도체공정기술 희망자의 둘째날
스터디 2일차입니다!
오늘은 반도체 산업의 전반적인 구조와 각 업종별 역할을 이해하며,
제가 목표로 하는 공정기술 직무가 반도체 Value Chain 안에서
어떤 위치를 차지하고 있는지 구체적으로 정리할 수 있었습니다.
특히 IDM/Fabless/Foundry/PKG/장비/소재/EDA로 나눈 산업 분류를 통해 반도체 생태계의 유기적인 흐름을 한눈에 파악할 수 있었던 시간이었습니다.
강의 듣다보니 왜 반도체 공정설계와 공정기술 등 모든 직무가 최고의 환경에서 함께 협업하는 삼성전자 같은 기업에 취준생들이 가고 싶어 하는지 확 와닿습니다 ㅎㅎㅎ
[반도체 개발 프로세스]
이번 스터디에서는 반도체 개발 프로세스를 세 단계로 나누어 학습했습니다.
Design Infrastructure :삼성파운드리, TSMC
Product Design & Implementation :Qualcomm, 텔레칩스, ADI
Product Materialization : ASE Korea, Amkor, DB하이텍
아래는 강의내용 참고하여 반도체 개발 과정에서의 산업을 다시금 정리해 보았습니다.
[공정기술 직무 심화 정리]
제가 관심있는 반도체 공정기술 직무는 파운드리, IDM, 장비회사에서
공정 안정화와 수율 향상을 담당하는 Process Specialist로서의 역할을 수행합니다.
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핵심 키워드: 공정 최적화, 불량 분석, 수율 개선, 데이터 기반 문제 해결
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8대 공정: Photo / Etch / Clean / Implant / CVD / Metal / CMP / MI
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주요 업무: 공정 조건 최적화 및 단순화, Recipe 제어, 불량 원인 분석, 공정 표준화
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요구 역량: 반도체 소자 및 공정 원리 이해, 협업 및 문제 해결력
공정 기술은 공정 데이터를 기반으로 품질을 개선하는 엔지니어라는 점을 명확히 인식하게 되었습니다.
[앞으로의 계획]
이전에 TCAD로 소자를 공정 단위별로 설계해본 경험을 다시한번 정리해서 공정별로 발생할 수 있는 문제점과 개선안을 생각해 보아야 겠습니다.
또한 8대 공정을 다시 공부하며 공정별 세부 파라미터 값들이 무엇이 있고 각 파라미터가 결과 품질에 미치는 영향 위주로 공부를 해야 할 것 같습니다. (예: 포토 공정에서 PR의 종류, 베이킹 온도 및 시간 등)
작성자 솔직한호랑이4513
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