2강- 반도체 회사 직무 바로 알기

업종별 반도체 회사 분류

IDM - 삼성, 인텔

팹리스 - LSI, AMP, 엔비디아, 퀄컴

: 회로설계

파운드리 - TSMC

: 칩 생산, 장비나 공정 중심, 전공정까지 담당

패키징 컴퍼니

: 후공정 담당

프로세스 이큅먼트

: 공정 장비 개발 -> IDM, 파운드리 컴퍼니로 많이 감

프로세스 머터리얼

디자인 오토메이션

: 사전 시뮬레이션 툴 개발 -> 팹리스, IDM으로 많이 감, 라이센스 기반 거래 많음

디자인 인프라 스트럭쳐 : 공정 개발 및 회로 디자인 설계 -> 프로덕트 디자인&Implementation : 칩 설계 및 SOC(시스템 온 칩) -> 프로덕트 materialization(Fab을 가진 회사)

직무 소개 및 합격전략

직무

반도체 회로설계

공정설계 : 공정 프로세스를 설계, 메모리 사업부랑 파운드리 사업부랑 하는 일 다름,

공정기술 : 공정에 대해 체험해볼 수 있는 거 꼭 해보기

설비기술

패키징 직무

장비 회사 직무

재료 회사 직무

EDA 설계 툴 개발 직무

3일차 - 반도체 회사 합격전략

반도체 회사 부서

설비팀 - 반도체 설비 유지 및 보수, 개선

공정개발팀 - 공정 개발 및 설비 개발

FEOL 공정(전공정) : 포토리소그래피, 에칭 클리닝, CMP, 디퓨젼, 씬필름, 메탈

BEOL공정(후공정) : 포토리소그래피, 에칭 클리닝, CMP, 메탈

Measurement & inspection : 레시피 셋업 for CD 측정, 툴 개발

디펙트 컨트롤팀 : 라인 및 공정 상의 디펙트 검출, 개선, 수율 향상

PI팀 - 공정개발팀에서 개발된 단위공정을 집적하여 소자 제작 진행

CAE팀 - 소자 특성 예측을 위한 시뮬레이션 툴 및 덱 개발

디바이스 팀 : PI팀과 협업, 각 제품 및 세대별 소자의 구조 개발 및 평가

테스트팀 - PI팀에서 개발한 제품의 특성을 평가

설계팀 - 제품별 설계 담당

불량분석팀 - 제품 평가에서 발견된 불량에 대한 전기적/물리적 분석. PI, 테스트, 설계팀과 협업 중요

DR팀 - 파운드리 비즈니스를 위한 세대별 디자인 룰 만드는 역할

QR팀 - 각 제품의 신뢰성을 측정/분석하여 최종적으로 제품의 특성을 인증

마케팅팀

 

엔지닉 반도체 강의를 통해서 반도체 공정기술, 공정설계 직무 이외에도 다양한 직무에 대해서 알아볼 수 있어서 뜻깊은 시간이었습니다.