엔지닉 반도체 빡공 스터디 2,3일차 학습일지

<학습 내용 요약>

공정설계: 반도체 공정 프로세스를 설계. 요구 성능 및 품질 확보를 위한 소자/최적 레이아웃/mask 를 개발.

공정기술: 한 공정에 집중. (photo, etch, clean, CMP, diffusion, IMP, metal, CVD) 최적화/단순화.

업종 별 반도체 회사 분류

-IDM (integrated device manufacturer)

-fabless

-foundry

-packaging

-process equipment

-process material

-design automation

<학습 소감>

직무에 대해서 자세하게 알려주셔서 공정설계와 공정기술 직무의 차이를 알게 되었다.

강의 중에 run sheet 에 대해서 보여주셨는데 run sheet 이라는 것을 처음 알게 되었고,

이런 차트를 통해서 업무가 진행되는 것임을 알게 되었다.

이외에도 패키징 직무, 장비 회사 직무, 재료 회사 직무, EDA 설계 Tool 개발 직무에 대해서도 설명해주셔서

이와 관련해서도 새롭게 배울 수 있었다. 3일간 유익했던 특강이었다.

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