엔지닉 반도체 빡공스터디 3일차 학습후기

이번 강의는 반도체회사의 부서가 어떤 일을 하는지 원하는 인재상은 무엇인지를 알려주어 어떻게 하면 원하 직무에 합격할 수 있을지를 알려주었다. 각 부서가 하는일이 무엇이며 내가 관심있는 직무가 무엇인지 선택할 수 있었다.

반도체 설비부서는 반도체 설비의 유지보수, 개선을 담당한다.

공정개발 부서는 FEOL(프론트엔드), BEOL(백엔드), 측정&평가, 불량검사를 담당한다.

PI 부서는 단위공정을 집적하여 소자제작을 한다.

CAE 부서는 Simulation Tool을 개발한다.

Device 부서는 소자의 구조를 개발하고 평가한다.

Test부서는 제품의 특성을 평가한다.

설계 부서는 제품별로 설계를 담당한다.

불량분석 부서는 불량에 대해 전기적/물리적 분석을 한다.

DR 부서는 파운드리를 위한 Design Rule을 만든다.

QR 부서는 제품의 신뢰성을 측정/ 분석한다.

마케팅 부서는 제품별로 고객과의 청구역할을한다.

또한 장비회사와 재료회사에 대해서도 설명해주었는데

장비회사는 주로 외국기업의 하청이므로 외국어능력이 필수이며 분석역량을 갖추어야 한다.

재료회사는 반도체 뿐만아니라 디스플레이의 소자를 개발한다.

마지막으로 EDA 설계관련 부서에 대해서도 알려주었는데

이는 각 회사의 설계 tool을 이용할 줄 알아야 하며 대표적인 기업으로는 시놉시스, mentoe, 케이던스, silvaco 등이 있다.

반도체 빡공스터디를3이동안 하면서 내가 원하는 직무가 무엇인지선택할 수 있었고 관련하여 취업에 성공하기 위해 어떤 준비를 해야하는지 앞으로의 계획을 짤 수 있었다.