엔지닉 반도체 빡공스터디 2일차 학습후기

이번 강의에서는 업종별 반도체 회사의 직무에 대해 자세하게 알려주었다 

반도체 회사의 업종은 회로설계와 칩까지 제조하는 IDM, 회로를 설게하는 Fabless, 회로설계도를 바탕으로 칩을 제조하는 Foundary, 후공정을 처리하는 Package, 공정장비를 제작하는 Equipment, 칩에 들어가는 재료를 제작하는 Material, 칩 제조 전 사전 simulation을 해주는 Automatoion으로 나눌 수 있다.

이 강의에서는 Foundary와 메모리 부서에서 하는 일을 설명하였다.

메모리사업부 : 기존소자들을 가지고 어떻게 회로를 설계할지 연구하는 곳이며 디지털/아날로그 회로설계, solution제품개발, 검증 평가 및 최적화를 담당한다.

파운더리 사업부 : 반도체 디지털/아날로그 IP개발, 파운더리 library IP개발, 설계방법론 연구개발을 담당한다.

메모리 공정설계 : 공정 process를 설계하고 소재개발 및 물량분석을 하며 수율향상과 layout architeccher를 담당한다.

파운더리 공정설계 : process intergration, Devide/SRAM 소자개발, Logic제품 공정설계, LSI특화제품 설계를 담당한다.

메모리 공정기술 : 8대 공정시술을 개발하고 공정 기반기술을 연구한다.

파운더리 공정기술 : 전세계회사들의 needs에 대응하여 불량개선 engineering과 공정기술을 연구한다.

메모리 설비기술 : 데이터분석 역량이 필요하며 설비문제를 분석하고 예방하며 자동화 및 신설비 응용기술을 개발한다.

파운더리 설비기술 : 데이터분석고 머신러닝 역량이 필요하며 메모리설비기술과 하는일이 비슷하고 스마트팩토리 구현 및 관리도 담당한다.