엔지닉 반도체 빡공스터디 2일차 강의를 수강하면서 반도체 기업이 모두 동일한 형태가 아니라 사업 영역에 따라 IDM, 팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry), 패키징(Packaging) 등으로 다양하게 분류되며 각 기업마다 수행하는 역할이 완전히 다르다는 점을 깊이 있게 이해하게 되었습니다. 설계를 전문으로 하는 팹리스, 위탁 생산을 담당하는 파운드리, 최종 칩을 패키징하는 패키징 기업, 그리고 이 모든 설계·생산·패키징 공정을 자체적으로 모두 수행하는 종합 반도체 기업인 IDM의 개념을 명확하게 정리할 수 있었습니다. 특히 이번 강의에서 다루어 주신 반도체 회사 내의 구체적인 직무 소개는 저에게 정말 필요했던 핵심 내용이었습니다. 그동안은 반도체 회로설계, 반도체 공정설계, 반도체 공정기술 등 각 직무가 실제로 어떤 업무를 수행하는지 전혀 모른 채 그저 막연하게 반도체 엔지니어가 되고 싶다는 생각만 가지고 있었는데, 이번 시간을 통해 직무별 상세 업무는 물론 무엇을 중점적으로 대비해야 하는지 전체적인 방향성을 확실하게 잡을 수 있었습니다.

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