오늘 엔지닉, 윈스펙 반도체 강의를 들으면서 반도체 제품이 만들어지는 과정이 단순히 웨이퍼 공정에서 끝나는 것이 아니라는 점을 다시 정리할 수 있었습니다. 기존에는 반도체 공부를 할 때 포토, 식각, 증착, CMP 같은 반도체 8대공정 중심으로만 생각했는데, 실제 제품은 이후 평가, 신뢰성 검증, 출하, 고객 대응까지 이어진다는 점이 중요하게 느껴졌습니다. 특히 Reliability / Quality 단계에서는 제품이 고온, 습도, 온도 변화, 정전기, 충격 등의 조건에서도 안정적으로 동작하는지 확인합니다. 이 과정을 보면서 반도체 공정기술은 단순히 공정 조건을 맞추는 일이 아니라, 최종 제품의 품질과 수명까지 고려해야 하는 직무라는 생각이 들었습니다. 또한 반도체 공정설계 역시 전체 공정 흐름을 구성할 때 이후 불량 분석이나 고객 이슈까지 고려해야 한다는 점에서 책임 범위가 넓다고 느꼈습니다. 앞으로 반도체 취업을 준비하면서 NCS반도체, 반도체 교육, 반도체 강의 내용을 꾸준히 복습하고, 단순 암기가 아니라 제품이 실제로 완성되고 검증되는 흐름까지 이해하는 방향으로 학습하겠습니다.