이번 학습에서는 엔지닉 강의와 윈스펙 자료를 통해 반도체 산업 내 다양한 직무를 추가적으로 이해할 수 있었다. 특히 패키징 직무에서 TSV 기술이 활용된다는 점을 알게 되며, 단순 후공정이 아니라 고집적 기술이 적용되는 중요한 분야임을 인식하게 되었다.

또한 장비 회사의 CS 엔지니어와 TS 엔지니어는 단순 유지보수를 넘어서, 신제품 셋업과 고객사 대응, 기술 설명까지 수행해야 하므로 높은 수준의 영어 능력과 커뮤니케이션 역량이 필수적이라는 점이 인상 깊었다. 재료 회사의 경우 반도체 및 디스플레이 소재를 다루며, 공정 전반에 대한 이해를 바탕으로 분석과 관리 역량이 중요하다는 것도 알 수 있었다.

더불어 EDA 설계 툴 개발 분야에서는 시뮬레이션 코드를 실제 설계 환경에 적용하는 역할을 수행하며, Synopsys와 같은 기업이 핵심적인 역할을 담당하고 있다는 점도 학습하였다. 이번 내용을 통해 반도체 공정기술과 공정설계뿐 아니라 산업 전반을 이해하는 시야를 넓힐 수 있었고, 앞으로 진로 선택에 있어 보다 구체적인 기준을 세울 수 있을 것이라 생각한다.