2일차 <엔지닉> 반도체 3일완성 빡공스터디를 참여했다. 

2일차에는 반도체 산업의 전반적인 구조와 반도체 공정기술 직무에 대해 구체적으로 이해할 수 있었다. 먼저 반도체 기업이 업종에 따라 어떻게 나뉘는지 살펴보면서, IDM, 팹리스, 파운드리, 패키징, 장비, 소재, 설계 자동화 기업 등 다양한 분야가 서로 연결되어 있다는 점을 알 수 있었다. 이를 통해 반도체 산업이 단순히 칩을 생산하는 기업만으로 이루어진 것이 아니라, 설계부터 제조, 후공정, 장비와 소재까지 여러 영역이 유기적으로 이어져 있다는 점을 이해할 수 있었다.

또한 반도체 제품이 만들어지는 전체 과정을 단계별로 살펴보면서 설계 인프라, 제품 설계 및 구현, 실제 생산과 테스트 과정이 어떻게 연결되는지도 배울 수 있었다. 특히 설계 단계와 제조 단계가 분리된 것이 아니라 하나의 흐름 안에서 이어진다는 점이 인상적이었다.

그 과정에서 내가 목표로 하는 <반도체 공정기술> 직무가 어떤 역할을 하는지도 보다 명확하게 알 수 있었다. 공정기술 직무는 단순히 생산을 진행하는 것이 아니라, 공정 조건을 최적화하여 수율과 품질을 높이고 공정 중 발생하는 문제를 분석하여 개선하는 역할을 수행한다는 점을 배울 수 있었다. 또한 신규 공정을 개발하거나 기존 공정을 안정화하는 업무도 중요하다는 점을 알게 되었다.

이번 2일차 교육을 통해 공정기술 직무를 준비하기 위해서는 포토, 식각, 증착, 확산, CMP와 같은 개별 공정에 대한 이해뿐만 아니라, 각 공정이 전체 반도체 제조 과정에서 어떤 의미를 가지는지도 함께 파악해야 한다는 점을 느낄 수 있었다. 전체적으로 이번 교육은 반도체 산업의 구조를 넓게 바라보고, 공정기술 직무가 그 안에서 어떤 역할을 담당하는지 정리할 수 있었던 시간이었다.