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[반도체 3일완성 빡공스터디] 3회차 반도체 공정기술과 반도체 공정설계의 이론
귀여운개구리5141
2026.03.18 20:01
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https://community.weport.co.kr/community/127291845
3회차에서는 반도체 회사 합격 전략과 함께 반도체 이론 내용을 복습했습니다. 특히 포토공정을 중심으로 반도체 공정기술, 반도체 공정설계 직무에서 요구하는 핵심 지식을 정리하였습니다.
포토공정은 HMDS 처리부터 PR 도포, 노광, PEB, 현상, 검사까지 이어지는 세부 단계로 구성되며, 각 단계별 파라미터 제어가 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 해상도와 DOF의 trade-off 관계, RET(Resolution Enhancement Technology) 기술인 OAI, PSM, OPC 등도 윈스펙 이론과 함께 학습하며 면접 대비 개념을 체계적으로 정리했습니다.
강의를 통해 단순히 이론을 암기하는 것이 아니라, 직무 관점에서 어떤 깊이로 공부해야 하는지 기준이 생겼습니다. 윈스펙 이론 학습과 병행하면서 반도체 취업을 위한 전공 지식의 빈틈을 채워가고 있습니다. 공정기술직무를 목표로, 남은 기간 동안 8대 공정 전반과 소자 이론을 꼼꼼히 마무리할 계획입니다.
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작성자 귀여운개구리5141
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