엔지닉X원스펙 반도체 교육 2일차에는 반도체 회사 직무를 분석했다.

반도체 취업에서 가장 중요한 것은 직무를 분석하고 자신이 그 직무에 얼마나 fit한지를 보여주는 것이기 때문에, 나에게 어떤 직무가 가장 fit한지를 찾는 것을 중심으로 학습했다. 

반도체 회사의 종류에는 IDM/Fabless/Foundry/Package/Process Equipment/Process Material/Design automation company가 있다. 여기서 가장 규모가 큰 기업은 IDM/Fabless/Foundry company이다. 

IDM: 설계부터 웨이퍼 생산, 패키징까지 모든 공정을 자체적으로 수행하는 기업  ex) 삼성, Intel, SK 하이닉스
Fabless company: 생산은 외부에 맡기고 회로 설계만 전문으로 수행하는 기업 ex) LSI, AMD, Nvidia, Qualcomm
Foundry company: 팹리스 기업이 넘겨준 설계도를 바탕으로 chip을 생산하는 기업(전공정 담당) ex) 삼성 파운드리, TSMC

반도체 회사의 직무는 회로설계, 공정설계, 공정 기술, 설비 기술, package, 장비, 재료, EDA 설계 직무로 나뉜다. 

회로 설계 직무: 목표로 하는 전기적 특성과 기능을 구현하기 위해, 수만~수십억 개의 트랜지스터와 배선을 최적으로 배치하고 연결하여 물리적인 Layout을 완성하는 직무

공정 설계 직무: 회로 설계에서 넘겨받은 Layout이 실제 웨이퍼 위에 구현될 수 있도록, 단위 공정을 유기적으로 배열하여 최적의 Process Flow(레시피의 큰 틀)를 구축하고 수율을 관리하는 직무

공정 기술 직무: 공정 설계에서 확정한 Flow 내의 특정 단위 공정(Photo, Etch, CVD 등)을 담당하며, 장비의 파라미터(압력, 온도, 시간 등)를 조정하여 양산 수율과 품질을 극대화하는 최적의 레시피를 도출하는 직무

공정 설계 직무와 공정 기술 직무의 차이점은 반도체 공정설계는 소자 특성 중심의 구조/Flow 설계 직무이고 반도체 공정기술은 양산 현장에서 단위 공정을 안정화·최적화하는 직무라는 것이다. 

이렇게 반도체공정교육을 통해 직무를 자세히 분석해보면서 반도체 취업에 한발짝 다가갈 수 있는 것 같아 매우 좋은 기회라고 생각했다. 1일차에서는 공정 기술 직무를 목표로 세웠는데, 2일차에서는 공정 기술 직무에서 요구되는 역량을 파악함으로써 공정 기술 직무에 맞는 반도체 공부 방향을 세울 수 있었다.