엔지닉 반도체 공정기술 2차시 강의 후기

반도체 공정기술, 공정설계, 회로설계 등 직무별 핵심 내용을 전체적으로 정리해주는 강의였습니다.

1. 업종별 반도체 회사 분류

반도체 산업은 역할에 따라 크게 여섯 가지 유형으로 나뉩니다.

**IDM(종합반도체기업)**은 설계부터 생산까지 자체적으로 수행하는 회사로, 삼성전자·인텔·SK하이닉스가 대표적입니다. 팹리스는 생산 시설 없이 회로 설계에만 집중하는 형태로, 삼성 LSI·AMD·엔비디아·퀄컴이 해당합니다. 파운더리는 칩 생산만 전담하며 삼성 파운더리와 TSMC가 대표 주자입니다. 이 외에도 후공정을 담당하는 패키징 회사, 생산 장비를 공급하는 공정 장비 회사, 원재료를 공급하는 공정 재료 회사, 그리고 시뮬레이션·라이선스 기반의 디자인 오토메이션 회사로 구성됩니다.

2. 직무 소개

1) 회로 설계

FAB·IDM 환경에서는 메모리 사업부 중심으로 디지털·아날로그 회로 설계를 수행합니다. 디지털 회로는 구조가 복잡하고 속도가 느린 반면, 아날로그 회로는 단순하고 빠른 특성이 있습니다. 주요 업무는 솔루션·제품 개발(낸드 컨트롤러 등), 설계 회로 검증, 레이아웃 설계, 실제 제품 평가 및 최적화입니다.

파운더리 사업부에서는 아날로그·디지털 IP 개발, 파운더리 라이브러리 IP 개발, 스탠다드 셀 IP 설계, 설계 방법론 연구개발 등을 담당합니다.

2) 공정 설계

FAB·IDM에서 공정 프로세스 자체를 설계하는 직무입니다. 메모리 사업부에서는 공정 프로세스 설계, 소자 개발 및 물량 분석, 레이아웃 아키텍처 수립, 수율 향상 업무를 맡습니다.

파운더리에서는 다양한 고객의 요구 스펙을 충족시키는 것이 핵심으로, 프로세스 인티그레이션, 소자 개발, 로직 제품을 위한 최신 공정 설계, LSI 제품을 위한 특화 공정 설계 등을 수행합니다. 실무에서는 런시트(run sheet) 작성 및 관리가 중요한 역할을 합니다.

3) 공정 기술

특정 장비 하나 또는 단일 공정 단계에 집중하는 직무입니다. 메모리 사업부에서는 공정 기술 개발과 공정 기반기술 연구를 담당하고, 파운더리 사업부에서는 전 세계 고객의 공정 관련 니즈에 대응하며 불량 개선 업무를 수행합니다.

4) 설비 기술

장비의 유지·보전을 책임지는 직무로, FAB·IDM에서는 예방 보전(PM)과 사후 보전(BM), 분석 툴을 활용한 설비 문제 분석, 설비 자동화 시스템 구축, 신규 설비 도입 및 응용기술 개발을 담당합니다. 파운더리에서는 스마트 팩토리 구축, 빅데이터 활용, 생산 무인화 등 미래 지향적인 업무 비중이 높습니다.

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