[엔지닉X윈스펙] 반도체 빡공스터디 2강을 수강했다.

먼저 업종별 반도체 회사 분류에 대해서 배웠다. 반도체 생산에 관여하는 3종류의 회사(IDM, Foundry, Fabless)와 세부적으로 4개의 종류(Packaging Company, Process Equipment Company, Process Material Company, Design Automatic Company)의 회사가 있음을 알 수 있었다. 그리고 반도체 생산의 3단계에 대해서도 알 수 있었다. 크게 Design Infrastructure->Product Design&Implementation->Product Materialization의 3단계로 나눌 수 있음을 알 수 있었고, 이는 처음 알게 된 내용이라 흥미롭게 들을 수 있었다.

또한 반도체 회사의 직무에 대해서도 배울 수 있었다. 삼성 기준으로 회로 설계가 무슨 일을 하는지, 공정 설계는 무슨 직무인지 배울 수 있었다. 내가 원하는 반도체 공정기술 직무는 하나의 단일 공정에 집중해서, 반도체 공학 지식을 바탕으로 8대 공정기술과 기반기술을 연구 및 갭라하여 제품 생산성을 향산시키는 직무임을 알 수 있었고, 파운드리 사업부의 경우 메모리 사업부와 달리 전세계 Foundry 고객의 공정 관련 Needs를 대응하는 업무를 수행하는 것을 알 수 있었다. 이것을 모르고 삼성에 지원했던 것이 너무 아쉬웠다. 자소서의 내용 또한 Foundry 부서가 아닌 메모리사업부 부서에 특화된 자소서를 썼다는 것도 깨달았다. 다음에 지원한다면 다시 이러한 점들을 숙지하고 지원해야겠다.