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[엔지닉X윈스펙] 반도체 공정기술, 공정설계 빡공스터디 3일차
근면한놀이터3409
2025.09.29 20:14
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https://community.weport.co.kr/community/117476299
빡공스터디 3일차 학습일지
반도체 회사 부서에는 설비팀, 공정개발팀, PI팀, CAE팀, Device 팀, test팀, 설계팀, 불량분석팀
DR팀, QR팀, 마케팅팀이 있다는 것을 알았고 각 부서가 어떤일을 하는지 공부할 수 있었다.
Packaging이라는 직무에 대해서 공부할 수 있었다. 최적화된 구조의 반도체 패키지 공정개발을 연구하는 직무이다.
반도체 장비회사 직무의 경우 서포트하는 역할을 하며 관리 및 모니터링하는 역할을 한다.
재료회사의 경우 반도체, 디스플레이 소재를 개발하는 직무이다. 기술기획이나 분석기술과 같은 역할도 한다.
EDA 설계 Tool 개발 직무는 반도체 설계 자동화분야이며 소프트웨어 개발 경험같은 역량이 중요하다.
3일차 강의를 통해서 반도체 직무와 회사에 대해서 자세하게 공부할 수 있었다. 반도체 공정설계와 반도체 공정기술 직무를 희망하기 때문에 이번 강의를 통해서 정확한 업무나 어떤 역량을 필요하는지 배울 수 있었다.
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작성자 근면한놀이터3409
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