2일차에는 반도체 회사를 자세히 분류해주셨다.

IDM은 반도체 설계부터 칩 생산까지 모든 단계를 진행하는 종합 반도체 회사이다.

팹리스는 엔비디아 같이 회로 설계만 담당하는 회사이며, 파운드리는 전공정 단계에서 칩을 생산하는 회사이다.

패키징 회사는 후공정을 담당하며, 장비사는 파운드리와 IDM 회사에 장비를 제공한다.

반도체 생산 단계에서 Design Infrastructure는 파운드리 회사가 공정 계발을 통해 nm수준의 공정을 만들고 팹리스 회사가 Product design 및 Implementation을 담당하고, Data preparation을 통해 파운드리 회사가 양산을 준비한다. 마지막으로 패키지와 테스트 과정을 걸쳐서 반도체가 생산된다.

반도체 공정기술 반도체 공정설계 모두 위 단계에 참여하고 중요한 역할을 하고있다는 것을 알게 되었고, 특히 내가 희망하는 공정기술 직무의 경우 각 단위 공정 하나하나에 집중하여 수율을 올리고 최적화에 초점을 맞추고 있다는 사실을 알게되었다.

특히 증착 단계를 예를 들어 설명해주셔서 이해가 쉬웠다.

아직 반도체 용어가 익숙치 않은데 학습을 통해 익숙해지도록 반복 학습할 예정이다.