[엔지닉X위포트] 빡공스터디 3일차 후기
익명
2026.02.03 22:01
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https://community.weport.co.kr/board_SxzP14/124797742
(1)강의
(2) 필기
패키징 직무부터 시작하여, 반도체 장비사까지 꽤 폭넓은 직무에 대해 배울 수 있었습니다. 새롭게 알게되었던 건, R&D 엔지니어는 장비 구조, 플라즈마/광학/진공 기술 등을 개발하고, 필드 서비스 엔지니어(FSE)는 고객 Fab에서 장비 설치, 유지보수, 문제 해결을 수행한다는 것입니다. 또한 고객 대응 능력과 시스템 통합 이해도가 중요하며, 글로벌 협업이 빈번한 것이 장비사의 특징임을 알게 되었습니다. 반도체 취업 혹은 반도체 공부를 하다면 반도체 공정에만 포커싱을 두고 조사해보았었는데, 이 외에도 지원 가능한 직무에 대해 깊이있게 이해할 수 있다는 것이 좋았습니다.
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작성자 익명
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