엔지닉X윈스펙 빡공스터디 1강을 수강하면서 반도체 공정기술, 반도체 공정설계 준비는 단순 암기보다 “평가 방식에 맞춘 정리”가 먼저라는 점을 체감했습니다. 강의에서는 회사별로 면접 진행 형태가 다를 수 있고, 즉문즉답 중심으로 짧은 시간 안에 논리적으로 설명하는 역량이 중요하다는 포인트를 짚어줘서 방향이 잡혔습니다. 특히 PT가 있는 경우 직무 중심 문제 출제, 설명형 질문 비중, PT 이후 꼬리질문까지 이어질 수 있다는 점이 인상적이었습니다.
전공 출제 빈도는 높지 않더라도 출제되면 직무와 연결된 수준으로 나온다는 내용도 도움이 됐고, 저처럼 기계 전공자는 4대역학/요소설계 기반을 어떻게 반도체 직무 언어로 설명할지 준비가 필요하다고 느꼈습니다. 앞으로는 반도체 8대공정 흐름을 먼저 정리한 뒤, 공정별로 자주 나오는 이슈와 원인/대책을 연결해 설명형 질문에 대비하겠습니다. 부족한 부분은 용어 정의와 공정-장비-파라미터 연결이어서, 강의 복습과 문제풀이(필기)를 통해 말로 풀어내는 연습까지 같이 해보겠습니다.