엔지닉 반도체 스터디 3일차

안녕하세요. 오늘은 엔지닉 반도체 스터디 3일차 강의를 통해 장비 회사, 패키징 회사, 설계 툴 회사 직무에 대해 배웠습니다.

장비 회사는 장비를 설치 및 이상여부를 판단하며 주로 외국계 회사가 많아서 영어 소통이 중요하다는 것을 알게 되었습니다.

패키징 회사는 제조된 반도체 칩을 최적화된 상태로 포장해 성능과 내구성을 높이며, 설계 툴 직무는 반도체 설계 자동화(EDA) 툴을 활용해 칩 설계와 검증을 지원하는 역할을 합니다.

이번 강의를 통해 반도체 직무의 다양성과 상호 연관성을 이해할 수 있었고, 앞으로 저에게 적합한 직무를 구체화하며 준비해야겠다는 동기부여가 되었습니다.

#반도체 공정기술 #반도체 공정설계