<엔지닉 반도체 빡공 스터디>

3일차 강의에서는 반도체 공정기술에 이어 Packaging 직무와 장비회사, 재료회사 직무에 대해 배우는 시간을 가졌다. 

장비회사의 경우 주로 외국계 회사가 많다는 걸 처음 알게 되었고 따라서 영어 의사소통이 중요한 요건이라는 점이 새로웠다. 

재료 회사의 경우 연구개발 분야가 많이 소개되었다. R&D 직무에 관심이 많아 반도체 공정설계 직무에만 관심을 가져왔었는데, 재료 회사 직무에도 다양한 연구개발직들이 존재하는 것 같아 관심이 생겼다. 

반도체 회사 안에서도 회로설계부터 반도체 공정설계와 반도체 공정 기술, 나아가 후공정인 Packaging 등 아주 다양한 직무들이 있다는게 흥미로웠다. 각각의 직무에 필요한 능력과 기술을 잘 알아보고 회사에 지원하는 것이 중요하다는 것을 새삼 한 번 더 느낄 수 있었다.