엔지닉X윈스펙 NCS반도체 2일차 강의에서는 반도체 산업을 회사 유형과 제품 흐름, 직무 구조 관점에서 정리했다. IDM, Fabless, Foundry, Packaging, 장비·소재·EDA 기업으로 구분되는 반도체 업종별 역할을 살펴보며, 각 회사가 반도체 밸류체인에서 담당하는 위치가 다르다는 점을 이해할 수 있었다.

또한 반도체 제품 개발 과정을 Design Infrastructure, Product Design & Implementation, Product Materialization 단계로 나누어 설명하며, 공정기술과 공정설계가 설계부터 양산까지 연결된 과정임을 확인했다. 이를 통해 단순히 반도체 8대공정을 암기하는 것보다, 어떤 회사에서 어떤 단계의 업무가 이루어지는지를 먼저 파악하는 것이 중요하다는 점을 느꼈다.

직무별로는 회로 설계, 반도체 공정설계, 반도체 공정기술, 설비 기술의 역할과 차이를 비교하며 실제 업무 범위를 정리했다. 특히 공정 기술 직무의 JD를 기반으로 한 트러블 슈팅 사례를 통해, 양산 환경에서는 공정 조건의 미세 조정보다 공정 단순화와 재현성이 중요하다는 점이 인상 깊었다. 이번 강의를 계기로 반도체 직무와 산업 구조를 함께 고려하며 반도체 취업을 위한 학습을 이어갈 계획이다.

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