이번 학습을 통해 FEOL과 BEOL 공정의 차이와 공정개발 직무의 전반적인 역할을 이해할 수 있었다. 특히 포토, 식각, CMP, 확산, 금속 공정이 단계별로 어떻게 연결되어 제품 성능을 결정하는지 알게 되었다. 공정개발뿐만 아니라 PI, CAE, Device, Test 팀이 협업하며 하나의 제품을 완성해 간다는 점이 인상 깊었다. 또한 Packaging 공정에서 TSV와 같은 기술이 중요해지는 흐름도 흥미로웠다. 반도체 개발이 단순한 공정 반복이 아니라 문제 해결의 연속이라는 점을 느끼며, 앞으로 기초 공정 이론과 소자 특성을 더 성실히 공부해 현장에 강한 인재로 성장하고 싶다는 각오를 다졌다.

#PEOL #packaging