이번 학습을 통해 MOSCAP과 MOSFET의 동작 원리, 그리고 단채널 효과(SCE)로 인한 소자 성능 저하 현상을 이해할 수 있었다. 특히 DIBL, punch-through와 같은 현상이 미세화 공정에서 왜 문제가 되는지 알게 되며 소자 설계와 공정의 연관성을 체감했다. 또한 포토공정에서 PR, 해상도, DOF, EUV 기술의 중요성을 배우며 공정 기술이 반도체 성능을 좌우한다는 점이 인상 깊었다. 직무 면담 내용을 통해 공정기술 직무의 현실적인 업무와 준비 방향도 알게 되었다. 앞으로 소자 물리와 공정 원리를 더 깊이 학습하고, 반도체 직무에 필요한 기초 역량을 꾸준히 쌓아가겠다는 각오를 다졌다.