이번 반도체 공정설계 빡공 스터디 3일차에서는 <엔지닉>과 <윈스펙>의 강의를 통해 반도체 산업의 전반적인 부서 구조와 직무별 역할을 심도 있게 배웠다. 반도체 산업은 단순히 설계와 제조로 나뉘는 것이 아니라, 설비팀, 공정개발팀, PI팀, 설계팀 등 다양한 조직이 유기적으로 협력하여 하나의 제품을 완성하는 복합 시스템이라는 점이 인상 깊었다. 특히 <반도체 공정기술>과 <반도체 공정설계>가 단순한 기술적 과정이 아닌, 회사 전체의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소임을 실감했다.

가장 흥미로웠던 부분은 패키징 직무였다. 패키징은 칩을 외부 환경으로부터 보호하면서 전기적 신호를 전달하는 후공정으로, 단순 조립이 아닌 고도의 기술이 요구되는 분야였다. System in Package(SiP), Low Power Package와 같은 차세대 기술이 반도체의 소형화와 성능 향상에 결정적인 역할을 한다는 점이 특히 눈에 띄었다.

이번 스터디를 통해 단순히 ‘반도체 공부’(반도체 8대공정)를 넘어 반도체 취업 및 산업 구조 전반을 조망하게 되었다. 기억에 남는 반도체 강의가 될 것 같다.