[엔지닉X윈스펙] 반도체 빡공스터디 3강을 수강했다. 3강에서는 2강에서 다 마무리 짓지 못했던 나머지 반도체 회사 직무에 대해서 배울 수 있었다.

반도체 설비직무가 반도체 기업 자체에서도 운영하고 있음을 새롭게 알 수 있었다. 기존에는 무조건 다른 장비사에서 출장 형식으로 운영되고 있는 줄 알았는데, 회사 내부에서도 운영한다는 것이 신기했다. 또한 이 직무의 PM 및 BM 업무에 흥미가 가서, 앞으로는 이 직무에 대해서도 알아보고 준비하고 싶다.

다음은 삼성에서는 TSP팀이 수행하는 반도체 Packaging 직무에 대해서 배웠다.

그리고 다음은 내가 이번에 ASML, TES에 지원했고, 나머지 회사도 지원할 예정인 반도체 장비 회사 직무에 대해서도 알 수 있었다. 공통적으로 대부분 외국계 장비사가 많기에 영어 의사소통 능력이 중요하다는 것을 다시금 확인할 수 있었고, 내가 지원한 CS 엔지니어의 경우 분석 능력과 기계적 역량도 중요하다는 것을 알 수 있었다. 이를 토대로 다음 지원을 준비해야겠다.

반도체 재료 회사 직무와, 반도체 EDA 설계 Tool 개발 직무에 대해서도 배울 수 있었다. 다음은 반도체 회사 부서에 대해 알 수 있었다. 앞에서의 반도체 회사 직무와 흡사한 것을 알 수 있었다. 나는 반도체 공정기술에 대해서 흥미가 있기에, 반도체 공정개발팀에서 일하고 싶다. 그중에서도 FEOL 공정의 Photolithography에서 근무하고 싶다는 생각을 했다. 이외에도 정말 많은 팀들이 있음을 배울 수 있었다. 반도체 빡공스터디를 완료하며, 내가 몰랐던 회사 내부의 직무가 수행하는 일과, 필요 역량에 대해서 알 수 있었다. 유익한 시간이었다.