엔지닉 반도체 공정기술(반도체 공정설계) 3일완성 빡공스터디 2일차

 오늘 윈스펙에서 진행하는 엔지닉 반도체 공정기술에 대한 2일차 강의를 수강하였다.

2일차 강의에서는 업종별 반도체 회사 분류와 직무소개 및 합격전략에 대해 배웠다.

 먼저, 반도체 회사 분류는 반도체 취업을 준비하며 알던 것은 3개이지만 7개까지 분류가 가능하다.

Intergrated Device Manufacture은 회로를 설계하고, 설계한 제품을 FAB에 넣어 Chip을 생산하는 회사로, 삼성, Intel, sk하이닉스가 속한다. 

Fabless Company는 회로 설계를 담당하는 회사로 국내 회사는 규모가 작고, 인력 중심이다.

Foundry company는 장비나 공장 위주의 회사로 전공정을 담당한다.

Packaging은 Chip 포장으로 후공정을 담당한다.

Process equipment은 공정 장비를 개발하며, IDM 또는 Foundry가 주로 필요로 한다.

Process Material은 장비에 필요한 재료를 만들어준다.

Design Automation은 chip을 만들기 전에 사전 시뮬레이션을 할 수 있는 tool 개발한다.

주고객이 Fabless와 IDM이며, 라이선스 기반의 거래가 진행된다.

 다음으로 반도체 직무에 대해 배웠는데, 내가 반도체 취업을 희망하는 부서는 공정기술이고, 

공정 기술은 IDM, foundry, 장비 회사에 취업이 가능하다.

공정 기술은 8대 공정기술을 개발하는 직무로, 다음과 같은 업무를 진행한다.

1) 반도체 8대 공정기술 개발 및 고도화

2) 신제품 양산을 위한 공정 최적화 및 단순화

3) 수율/품질 개선을 위한 공정조건 표준화

4) 공정별 측정한 Data의 정기 모니터링을 통한 불량 해결 및 품질 관리

필요한 역량으로는 반도체 기본 동작원리, 공정개발 등 반도체 공정기술 개선에 필요한 역량 보유자.

반도체 소자의 물리적/재료화학적 분석에 필요한 역량 등이 존재한다.

 앞선 강의를 통해 내가 원하는 공정기술 직무가 어떤 업무를 하고, 필요한 역량이 무엇인지 알 수 있었다.

공정기술 엔지니어가 되기 위해 앞으로도 열심히 노력해야겠다는 생각을 하였다.