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[엔지닉X윈스펙] 반도체 3일 완성 빡공스터디 2일차 - 반도체 공정기술/반도체 공정설계
엔지닉 반도체 3일 완성 빡공스터디 by 윈스펙
2일차 주요 내용 : 업종별 반도체 회사 분류, 직무소개 및 합격 전략
1. 업종별 반도체 회사 분류
반도체 Chain value 기업에는 크게 IDM, Fabless, Foundry, Packaging, 장비, 재료, Design Auotomation 이 있다.
특히, 삼성전자와 SK하이닉스는 IDM에 속하며, 삼성전자 LSI는 Fabless, 삼성
파운드리는 Foundry에 속한다.
공정설계 직무는 주로 IDM, Foundry 사에 존재하며, 공정기술 직무는 주로 IDM, Foundry, 장비 회사에 존재한다.
한 회사가 반도체를 만드는 모든 과정을 지휘하는 것이 아니라 각 분야마다 특화된 회사들이 함께 모여 일하는 곳이 반도체 산업이라는 것을 깨달았다.
2. Semiconductor Product Process Overview
반도체 제품이 만들어지는 과정에 대해 전반적으로 살펴보았다.
Design Infrastructure은 주로 Foundry사가 주도하며, Product Design&Implementation은 Fabless와 Design Automation이, Product Materialization은 Foundry, 장비, 재료 회사가 주축을 이뤄 진행한다.
3. 직무 소개
반도체 회사에 있는 여러 직무에 대해 알아보았다.
특히, 공정설계 직무는 삼성 메모리 사업부와 파운드리 사업부 간 역할이 다소 달랐다.
메모리 사업부에서 공정설계 직무는 공정 프로세스를 설계하고 소자 개발 및 불량 분석, Layout Architecture, 수율 향상을 주요 업무로 드는 반면, 파운드리 사업부에서는 Process Integration, 소자 개발, Logic 제품을 위한 최신 공정설계, LSI 제품을 위한 특화 공정설계 업무를 담당한다.
공정기술 직무는 공정설계와 가장 큰 차이점이 하나의 단위 공정에 집중한다는 것이다.
메모리 사업부에서는 반도체 8대 공정기술 개발, 공정 기반기술 연구를 하며, 파운드리 사업부에서는 반도체 공정기술 개발, Defect 개선 Engineering, 계측기술 개발, 소재 품질 개선 업무를 담당한다.
이를 통해, 공정기술 혹은 공정설계 직무를 지원할 때 어떤 부분을 중심적으로 어필하고 역량을 키워야 하는 지 알게 되었다.
반도체 채용 시 지원할 직무에 따라 어떤 반도체 공부를 해야할지 감을 잡게 되었다.
작성자 인디고플라워
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